2.半导体存储芯片简介
基本结构
地址线+数据线
片选线
- 作用
译码方式
线选法
所选中线工作其他不工作,线的排布很密集。
对容量大的芯片不合适。重合法
行列坐标
适用存储矩阵小结
假设20根地址线
线选法:溢出1m条
重合法则是:溢出2k条3.随机存取储存器(RAM)
1.静态RAM(SRAM)
2.动态RAM(DRAM)
读操作时:
预信号充电T4充电,VDD通过T4给读数据线充电。当选择读数据是读选择先被充电T2导通,如果,数据是1电容cg被充电,T1导通,数据线放电,此时数据线就是0.如果数据是0电容未充电,T1未导通,数据线不放电数据线读到的是
写操作:
如果写入的是1数据线通过T3向电容充电写入1,反之电容放电。
写入信息相同读出相反。动态RAM刷新
刷新与行地址有关集中刷新
- 集中式刷新
- 集中在某一时间内刷新
- 有死区
分散刷新
写入后刷新 - 增长读写周期
- 芯片性能下降
- 刷新太频繁
异步刷新(分散和集中结合)
- 每隔一段时间刷新一行
- 刷新安排在译码阶段,不会产生死区
3.对比
1.4.只读存储器(ROM)
- PROM一次性编程(采用熔丝)
- EPROM多次性编程(紫外线全部擦除)
- EEPROM多次性编程(多次擦除,局部擦出,电可擦写)
- Flash Memory(闪速型存储器(U盘))
5.存储器与CPU连接
1.存储器容量扩展
1.位扩展(增加存储字字长)
用两个1k 4位的存储器构成一个1K 8位的存储器2.字扩展(增加储存字的数量)
两个1K 8位的芯片组成一个2K 8 位的存储器3.同时扩展
八个1K 4 位组成一个4K 8位的存储器2.存储器与CPU连接
1.地址线的连接
2.数据线的连接
3.读/写命令线连接
4.片选线的连接
5.合理选择存储芯片
5.其他 时序、负载
6.存储器的校验
- 受各种因素影响,容易出错。
- 有死区
编码最小距离:任意两组编码之间二进制数最少差异
- 编码的纠错和检错能力和编码最小距离有关。
- L-1=D+C(D>=C)
- 形成新的检测为,其位数与增添的检测为有关
检测位取值
7.提高访存速度的措施
- 采用高速器件
- 采用cache-主存模式
- 调整主存结构
调整主存结构
1.单体多字
- cpu为16位,内存为64位。cpu一次访问可读取4个机器字(cpu一次读取一组)
缺点: 1. 写入时,如果只写入16位则会有48位被修改。
2.取四条指令,如果第一条是跳转指令,而且跳出了后面三个字范围则只有一条指令有效。2.多体运行
1.高位交叉 顺序编址
将内存分为几个存储体。高位为存储体编号,后几位为存储体内编号。将多个存储体独立。
地址:|体号|体内地址|
缺点: 可能造成某一存储体很繁忙。(程序执行是顺序存放地址)2.低位交叉 各个体轮流编址
低位位体号。
地址:|体内地址|体号|
特点:不改变存取周期情况下,增加带宽。3.高性能存储芯片
- SDRAM(同步DRAM)
- cpu无序等待
- RDRAM
- 解决存储宽带问题
- 带cache的DRAM
- 有利于猝发式读取